导热灌封硅胶 SLD-8160 传感器光伏电池导热灌封硅胶粘剂

SLD-8160导热灌封硅胶可有效提高元器件、印刷线路板防潮、绝缘、抗振能力；其耐高低温、应力释放、材料强度、阻燃特性保证了元件的长期可靠性。适用于电子模组，电源供应器、传感器、太阳能电池、LED驱动模块、变压器等场合导热灌封。

SLD-8160导热灌封硅胶特点：

1. 符合UL94 V-0、RoHS标准、PFOS、PFOA标准及HF要求；

2. 双组分混合使用，充分深度固化；

3. 耐高温，低收缩率和低膨胀率；

4. 导热、绝缘，良好的介电特性；

5. 抗震、防潮、防腐蚀，免受环境侵害；

6. 防止机械损伤，具有可修复性；

7. 低分子(D3-D10)硅氧烷含量可管控至300ppm以下；

SLD-8160导热灌封硅胶属性参数

SLD-8160导热灌封硅胶应用场景

SLD新材料(SLD-8854)硅胶主要应用于电子模组，电源供应器、传感器、太阳能电池、LED驱动模块、变压器等场合导热灌封。