导热硅胶 SLD-8941 晶体管 微处理器 散热片导热硅胶粘剂

SLD-8941系列导热硅胶属于脱醇型单组份室温硫化硅橡胶产品，能在常温下接触空气中微量水份而自行硫化成弹性体，在晶体管、微处理器和散热片之间提供有效的热导系统，并省却了传统导热方法所需的机械紧固。体积电阻、击穿电压、功率损耗、耐电弧性优异，且不易受温度、频率变化的影响，能经受冷热变化的冲击。

SLD-8941导热硅胶产品特性：

1. 符合UL94 V-0、RoHS标准、PFOS、PFOA标准及HF要求；

2. 导热系数高（0.8-2.5W/m.k）；

3. 抗震、防止机械损伤，对基材无腐蚀；

4. 低分子(D3-D10)硅氧烷含量可管控至300ppm以下;

5. 不含**锡；

6. **的耐高低温性能，工作温度从-55℃至200℃；

7. 良好的粘接性能；

8. 较好的耐候性、耐臭氧性和抗化学侵蚀性；

SLD-8941导热硅胶属性参数：

SLD-8941导热硅胶主要应用：

导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波**电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了较佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。