SLD电子导热硅胶可涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了良好的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
SLD新材料相关产品除应用于消费电子外,亦应用于新能源汽车、光伏电站、储能电池系统、MINILED等。在新能源汽车领域,产品主要应用于动力电池BMS电池管理系统及同类型新能源储能电池管理模块防护、导热及固定等多元场景需求;产品应用于电池PACK的热管理系统中,起到导热,灌封,防护的作用;产品应用于电驱,OBC(车载充电机)系统逆变器,满足对功率器件的导热,防护等需求。